TPEE BT HB9255D 韩国LG TPEE BT HB9255D 韩国LG TPEE BT HB9255D 韩国LG
Keyflex® BT HB9255D 物性表| 物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
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| 比重 | 1.16 | g/cm3 | ASTM D792 |
| 熔流率（熔体流动速率） (230°C/2.16 kg) | 3.0 | g/10 min | ASTM D1238 |
| 吸水率 (23°C, 24 hr) | 0.60 | % | ASTM D570 |
| 硬度 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
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| 肖氏硬度 (邵氏 D, 23°C, 注塑) | 47 | | ASTM D2240 |
| 机械性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
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| 抗张强度 1(断裂, 23°C, 2.00 mm, 注塑) | 34.3 | MPa | ASTM D638 |
| 伸长率 2(断裂, 23°C, 2.00 mm, 注塑) | 1000 | % | ASTM D638 |
| 弯曲模量 3(23°C, 6.40 mm, 注塑) | 196 | MPa | ASTM D790 |
| 冲击性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
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| 悬壁梁缺口冲击强度 | | | ASTM D256 |
| -40°C, 6.40 mm, 注塑 | 150 | J/m | ASTM D256 |
| 23°C, 6.40 mm, 注塑 | 无断裂 | | ASTM D256 |
| 热性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
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| 载荷下热变形温度 (0.45 MPa, 未退火, 6.40 mm, 注塑) | 70.0 | °C | ASTM D648 |
| 熔融峰值温度 | 220 | °C | ASTM D3418 |
| 挤出 | 额定值 | 单位制 | |
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| 干燥温度 | 80.0 到 90.0 | °C | |
| 干燥时间 | 3.0 到 4.0 | hr | |
| 建议的最大水分含量 | < 0.010 | % | |
| 料筒1区温度 | 220 到 240 | °C | |
| 料筒2区温度 | 230 到 250 | °C | |
| 料筒3区温度 | 230 到 250 | °C | |
| 料筒4区温度 | 230 到 250 | °C | |
| 接头温度 | 230 到 250 | °C | |
| 熔体温度 | 220 到 250 | °C | |
| 口模温度 | 220 到 260 | °C |
